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产品介绍 DRAM IDE闪存电子盘 CF卡 SD卡 MMC卡 ATA闪存卡 闪存模块 Zeus固态电子盘 闪存技术 内存技术堆叠技术 

SimpleTech公司重要的综合能力

  • 专利芯片堆叠技术:我们的专利IC Tower芯片堆叠技术被公认为是一个在标准规格内成指数地增加容量的优越方法。

     
  • 专利控制器发展技术:我们拥有本行业最具创新精神的IC设计团队,他们在开发高性能和高度特制产品方面有着独特的能力。

     
  • 世界级生产制造设施:我们在美国拥有出色的ISO-9001认证的制造能力, 并采用了Kanban JIT的生产流程来支持我们的客户―这种流程在制造方面给予了我们最佳的灵活性、可靠性和成本竞争性。

     
  • 美国制造:我们用美国制造的产品来支持重要的工业级客户。

 

DRAM 概述
高性能的内存
DRAM RoHS Compliant Modules

SimpleTech 公司符合有害物质限制(RoHS)的工业级内存模块产品

SimpleTech公司工业级内存(DRAM)模块是一种高密度、高带宽的尖端技术解决方案。对于任何系统平台, SimpleTech公司的世界级工程技术、设计、测试方法以及批量制造专业技术都协助提供了一个完整的解决方案。

SimpleTech公司为OEM客户提供多种增值服务,包括受控的材料清单,客户专有标识,以及特制规格产品。

尽管公司与所有的主要DRAM制造商保持着紧密的关系,我们却不受限于任何一家供货商。我们通过设计自己的产品,使之与所有制造商的DRAM都可以兼容。这使得我们的客户在供货的连续性上可以得到极大的保障,并可在芯片修正时可能带来的系统不兼容方面提供额外的保护。

我们现在所提供的完全无铅的制造过程符合所有现行的有害物质限制规定。

SimpleTech公司的最新技术革新是我们革命性的“PostageStamp”BGA芯片堆叠技术。这项技术是基于我们在TSOP芯片堆叠技术上的长期经验,针对高密度模块所发明的一种低成本、高可靠性、高性能、增热式的解决方案。由于其独特的结构,热量可以传导到DIMM内存底板上,使得整块DIMM底板成为一个散热器。
 

 

 

欢迎索取免费详细资料、设计指南和光盘;产品众多,未能尽录,欢迎查询。

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